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生產(chǎn)半導體引線框架項目占地面積40.13畝,建筑面積29429.06平米,達到穩(wěn)定運營后,每年銷售收入穩(wěn)定在7119.00萬元人民幣左右,利潤穩(wěn)定在67.63萬元人民幣左右。生產(chǎn)半導體引線框架項目總投資額為5016.37萬元,20%申請政府資金支持,80%自有資金解決,投資利潤率為-0.58%;項目投資財務(wù)內(nèi)部收益率(稅后)為0.04%,投資回收期(稅后)為2225.21年,盈虧平衡點 BEP=35.59%。
生產(chǎn)半導體引線框架項目后評價報告 第1章 生產(chǎn)半導體引線框架概述
1.1 生產(chǎn)半導體引線框架項目項目基本情況
1.1.1 生產(chǎn)半導體引線框架項目名稱
1.1.2 建設(shè)地點及四至范圍
1.1.3 生產(chǎn)半導體引線框架項目性質(zhì)
1.1.4 生產(chǎn)半導體引線框架項目類型
1.1.5 建設(shè)規(guī)模及內(nèi)容
1.1.6 生產(chǎn)半導體引線框架項目總體經(jīng)濟技術(shù)指標表
1.1.7 生產(chǎn)半導體引線框架項目投資總額及資金籌措方案
1.1.8 生產(chǎn)半導體引線框架項目建設(shè)進度計劃及進展情況
1.1.9 生產(chǎn)半導體引線框架項目預(yù)計達到的節(jié)能目標
1.1.10 生產(chǎn)半導體引線框架項目咨詢、設(shè)計資料及用能有關(guān)情況
1.1.11 生產(chǎn)半導體引線框架項目外部條件
1.3 生產(chǎn)半導體引線框架項目后評價開展情況
1.4 生產(chǎn)半導體引線框架項目主要結(jié)論
第2章 項目前期決策總結(jié)與評價
2.1 規(guī)劃政策符合性
2.1.1 相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)劃、行業(yè)準入條件、產(chǎn)業(yè)政策
2.1.2 工藝、技術(shù)、裝備、產(chǎn)品等推薦的及淘汰目錄
2.2 建設(shè)必要性評價
2.3 可行性研究報告
2.4 初步設(shè)計(含概算)文件
2.5 項目申請書及其審批或核準文件主要內(nèi)容和調(diào)整情況及其評價。
2、 建設(shè)單位提供的其他資料。
第3章 生產(chǎn)半導體引線框架項目建設(shè)準備和實施總結(jié)與評價
3.1 生產(chǎn)半導體引線框架開工準備
3.2 生產(chǎn)半導體引線框架建設(shè)過程
3.3 生產(chǎn)半導體引線框架組織管理
3.4 生產(chǎn)半導體引線框架安全生產(chǎn)
3.5 生產(chǎn)半導體引線框架資金落實和使用
3.6 生產(chǎn)半導體引線框架竣工驗收等情況及其評價。
第4章 生產(chǎn)半導體引線框架項目運行總結(jié)與評價
4.1 生產(chǎn)半導體引線框架運行效果
4.2 生產(chǎn)半導體引線框架項目制度建設(shè)執(zhí)行等情況及其評價。
生產(chǎn)生產(chǎn)半導體引線框架的主要企業(yè):
第5章 生產(chǎn)半導體引線框架項目效益效果評價
5.1 生產(chǎn)半導體引線框架項目財務(wù)及經(jīng)濟效益
5.2 生產(chǎn)半導體引線框架項目社會效益
5.3 生產(chǎn)半導體引線框架項目生態(tài)環(huán)境損益及環(huán)保措施實施效果
5.4 生產(chǎn)半導體引線框架項目資源和能源節(jié)約利用與保護效果
5.5 生產(chǎn)半導體引線框架項目技術(shù)效果等評價
第6章 項目目標及可持續(xù)性評價
第7章 項目后評價結(jié)論及意見建議
生產(chǎn)生產(chǎn)半導體引線框架產(chǎn)品的主要企業(yè):
日立電線(蘇州)精工有限公司生產(chǎn)半導體引線框架 產(chǎn)品能耗
日立電線(蘇州)精工有限公司生產(chǎn)半導體引線框架 產(chǎn)品能耗
上海柏斯高微電子工程有限公司生產(chǎn)半導體引線框架 產(chǎn)品能耗
2011年1-12 月,山東省半導體分立器件制造業(yè)累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入719.57 億元,比上年同期增長15.62% ,山東省半導體分立器件制造業(yè)累計實現(xiàn)利潤總額35.12億元,上年同期為38.54億元。山東省半導體分立器件制造業(yè)總規(guī)模以上企業(yè)數(shù)量314家,虧損企業(yè)49家,虧損總額為5.39億元,上年同期為2.82億元。山東省半導體分立器件制造業(yè)產(chǎn)品銷售稅金及附加為1.60億元,去年同期為0.65億元,增長147.02%。
2011年1-12 月,山東省半導體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計805.57 億元、比去年同期增加22.60% ;負債合計296.76 億元,比去年同期增加91.08% ;半導體分立器件制造業(yè)平均資產(chǎn)負債率為36.84% 。半導體分立器件制造業(yè)應(yīng)收帳款額為123.02億元,比去年同期增長18.04% ,銷售成本為639.09億元,比去年同期增長18.05% ,銷售費用為9.94億元,比去年同期增長12.03% ,半導體分立器件制造業(yè)管理費用為40.01億元,比去年同期增長26.92% ,半導體分立器件制造業(yè)財務(wù)費用為4.77億元,比去年同期增長4.12%, 半導體分立器件制造業(yè)全部從業(yè)人員平均人數(shù)為116512人。
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