北京東三環(huán)南路高和藍(lán)峰大廈313
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1.半導(dǎo)體制造項(xiàng)目概況 6
1.1 半導(dǎo)體制造項(xiàng)目背景 6
1.2 半導(dǎo)體制造項(xiàng)目概況 6
1.2.1 半導(dǎo)體制造項(xiàng)目總體布局 6
1.2.2 半導(dǎo)體制造項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模 7
1.2.3 半導(dǎo)體制造項(xiàng)目規(guī)劃設(shè)計(jì)條件 9
1.3 評(píng)價(jià)范圍 11
1.4 評(píng)價(jià)年限及時(shí)段 13
1.4.1 評(píng)價(jià)年限 13
1.4.2 評(píng)價(jià)時(shí)段 14
1.5 評(píng)價(jià)內(nèi)容 14
1.6 評(píng)價(jià)依據(jù) 15
2. 半導(dǎo)體制造項(xiàng)目區(qū)域用地現(xiàn)狀及交通分析 16
2.1 半導(dǎo)體制造項(xiàng)周邊用地情況分析 16
2.2 半導(dǎo)體制造項(xiàng)道路現(xiàn)狀分析 17
2.3 半導(dǎo)體制造項(xiàng)公共交通現(xiàn)狀 18
2.4 半導(dǎo)體制造項(xiàng)現(xiàn)狀交通運(yùn)行狀況評(píng)價(jià) 18
3. 半導(dǎo)體制造項(xiàng)開發(fā)交通預(yù)測(cè)分析 19
3.1 預(yù)測(cè)思路 19
3.2 背景交通量預(yù)測(cè) 19
3.2.1 預(yù)測(cè)前提 19
3.2.2 規(guī)劃路網(wǎng)情況分析 21
3.2.3 規(guī)劃用地情況分析 22
3.2.4 預(yù)測(cè)步驟 23
3.2.5 預(yù)測(cè)結(jié)果 24
3.3 半導(dǎo)體制造項(xiàng)引發(fā)交通量預(yù)測(cè) 26
3.3.1 高峰小時(shí)的確定 26
3.3.2 半導(dǎo)體制造項(xiàng)引發(fā)客流量預(yù)測(cè) 26
3.3.3 半導(dǎo)體制造項(xiàng)引發(fā)車流量預(yù)測(cè) 27
3.3.4 半導(dǎo)體制造項(xiàng)引發(fā)車流分布 27
3.4 半導(dǎo)體制造項(xiàng)建成后交通影響評(píng)價(jià) 27
3.5 半導(dǎo)體制造項(xiàng)交通影響分析 29
4. 半導(dǎo)體制造項(xiàng)靜態(tài)交通分析 30
4.1 停車配建標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算 30
4.2 停車泊位供需分析 32
5、半導(dǎo)體制造項(xiàng)平面布局分析 35
5.1 半導(dǎo)體制造項(xiàng)平面布局方案說明 35
5.2 半導(dǎo)體制造項(xiàng)停車庫(kù)平面說明 37
5.3 半導(dǎo)體制造項(xiàng)方案優(yōu)化 37
6. 半導(dǎo)體制造項(xiàng)交通組織方案 37
6.1 半導(dǎo)體制造項(xiàng)交通組織原則 37
6.2 半導(dǎo)體制造項(xiàng)外部機(jī)動(dòng)車交通組織 38
6.3 內(nèi)部機(jī)動(dòng)車交通組織 39
7. 半導(dǎo)體制造項(xiàng)結(jié)論與建議 40
7.1 項(xiàng)目背景分析 40
7. 2 項(xiàng)目交通影響分析 41
7. 3 靜態(tài)交通分析 41
7.4 結(jié)論 42
國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)廠商列表
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上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 吉林恩智浦半導(dǎo)體有限公司 美昌科技(昆山)有限公司 北京華林偉業(yè)電鍍器材有限公司 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 吉林華星電子集團(tuán)有限公司 吉林恩智浦半導(dǎo)體有限公司 乳山市金嶺創(chuàng)業(yè)發(fā)展總公司 美昌科技(昆山)有限公司 北京華林偉業(yè)電鍍器材有限公司 乳山市金嶺創(chuàng)業(yè)發(fā)展總公司 江蘇東光微電子股份有限公司 華輝實(shí)業(yè)(深圳)有限公司 乳山市金嶺創(chuàng)業(yè)發(fā)展總公司 江蘇東光微電子股份有限公司
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282873.56平米項(xiàng)目基本情況:半導(dǎo)體制造項(xiàng)目占地面積385.74畝,建筑面積282873.56平米,達(dá)到穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)后,每年銷售收入穩(wěn)定在54193.23萬(wàn)元人民幣左右,利潤(rùn)穩(wěn)定在514.84萬(wàn)元人民幣左右。半導(dǎo)體制造項(xiàng)目總投資額為48217.57萬(wàn)元,投資利潤(rùn)率為-24.55%;項(xiàng)目投資財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率(稅后)為0.01%,投資回收期(稅后)為14048.32年,盈虧平衡點(diǎn) BEP=43.77%。
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