北京東三環(huán)南路高和藍峰大廈313
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1.芯片測試項目概況 6
1.1 芯片測試項目背景 6
1.2 芯片測試項目概況 6
1.2.1 芯片測試項目總體布局 6
1.2.2 芯片測試項目建設(shè)規(guī)模 7
1.2.3 芯片測試項目規(guī)劃設(shè)計條件 9
1.3 評價范圍 11
1.4 評價年限及時段 13
1.4.1 評價年限 13
1.4.2 評價時段 14
1.5 評價內(nèi)容 14
1.6 評價依據(jù) 15
2. 芯片測試項目區(qū)域用地現(xiàn)狀及交通分析 16
2.1 芯片測試項周邊用地情況分析 16
2.2 芯片測試項道路現(xiàn)狀分析 17
2.3 芯片測試項公共交通現(xiàn)狀 18
2.4 芯片測試項現(xiàn)狀交通運行狀況評價 18
3. 芯片測試項開發(fā)交通預測分析 19
3.1 預測思路 19
3.2 背景交通量預測 19
3.2.1 預測前提 19
3.2.2 規(guī)劃路網(wǎng)情況分析 21
3.2.3 規(guī)劃用地情況分析 22
3.2.4 預測步驟 23
3.2.5 預測結(jié)果 24
3.3 芯片測試項引發(fā)交通量預測 26
3.3.1 高峰小時的確定 26
3.3.2 芯片測試項引發(fā)客流量預測 26
3.3.3 芯片測試項引發(fā)車流量預測 27
3.3.4 芯片測試項引發(fā)車流分布 27
3.4 芯片測試項建成后交通影響評價 27
3.5 芯片測試項交通影響分析 29
4. 芯片測試項靜態(tài)交通分析 30
4.1 停車配建標準計算 30
4.2 停車泊位供需分析 32
5、芯片測試項平面布局分析 35
5.1 芯片測試項平面布局方案說明 35
5.2 芯片測試項停車庫平面說明 37
5.3 芯片測試項方案優(yōu)化 37
6. 芯片測試項交通組織方案 37
6.1 芯片測試項交通組織原則 37
6.2 芯片測試項外部機動車交通組織 38
6.3 內(nèi)部機動車交通組織 39
7. 芯片測試項結(jié)論與建議 40
7.1 項目背景分析 40
7. 2 項目交通影響分析 41
7. 3 靜態(tài)交通分析 41
7.4 結(jié)論 42
國內(nèi)主要生產(chǎn)廠商列表
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沛頓科技(深圳)有限公司 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責任公司 沛頓科技(深圳)有限公司 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責任公司
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147970.52平米項目基本情況:芯片測試項目占地面積201.78畝,建筑面積147970.52平米,達到穩(wěn)定運營后,每年銷售收入穩(wěn)定在12025.43萬元人民幣左右,利潤穩(wěn)定在2566.90萬元人民幣左右。芯片測試項目總投資額為25222.50萬元,投資利潤率為2.39%;項目投資財務(wù)內(nèi)部收益率(稅后)為0.25%,投資回收期(稅后)為393.04年,盈虧平衡點 BEP=51.35%。
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